1. 双工位独立启动 ； 2. 裂片激光能量跟随 ； 3. 阵列加工、阵列裂片； 4. 切割裂片参数独立控制 ； 5. 切割和裂片可使用不同图纸 ； 6. 切割焦点和裂片焦点分开调试 ； 7. 切割和裂片只需一次视觉定位 ； 8.双Y可合并成一个平台，增加平台加工范围； 9. 两路激光（PSO控制皮秒切割，PWM控制CO2裂片）。